各终端领域零组件缺料概况一览 供应链资源分配不均,使零组件缺料至今仍未纾缓,将持续冲击相关整机出货。图/美联社

市调显示,全球晶圆代工已历经近两年供不应求的市况,虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应,但远水救不了近火,加上供应链资源分配不均的问题,使零组件缺料状况至今日仍未明确纾缓,整体将持续冲击相关整机出货,预期2022年第一季,将仅PC类别受影响程度较轻微。

时序进入2022年第一季,市调集邦科技表示,由于产能增幅仍然有限,对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平;惟部分终端产品进入传统淡季周期,需求动能趋缓可望减轻OEM/ODM厂对供应链备货的迫切压力。

集邦指出,伺服器整机方面,目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长,而网通晶片的供货周期则有明显改善,由原先50周以上已缩短至大约40周,但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求,ODM厂普遍的SMT产能均满载。

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上述现象不仅让FPGA与电源管理IC等IC去化速度加快,且FPGA、电源管理IC、MOSFET追单需求仍较为迫切,整体市场依旧吃紧,未来伺服器主板生产恐将因此面临隐忧。市调单位由此推断,以L6伺服器为例,其2022年第一季生产规模将与前季大致持平;而整机出货则呈现季节性衰退,季减约8%。

手机方面,缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解,部分也要归功于手机规格较能弹性调整,各品牌可依据既有料况调整其规格配置,目前较为吃紧的有四项零组件,其中4G手机晶片及OLED驱动IC、触控IC对市场影响较为显著,生产方面,2022年第一季供应链状况基本延续前季表现。

PC及笔电方面,自2021年11月起,长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓,因此2021年第四季PC ODM厂出货量有所上修。相较手机与伺服器整机,长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微,目前吃紧的零组件除SSD PCIe Gen3控制IC是因为英特尔新平台转换递延,因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8~12周,其余如Type C、WiFi、电源管理IC皆缓解中。

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